Résumé :
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La rétro-ingéniérie matérielle, et plus particulièrement la rétro-ingéniérie du silicium, trouve très rapidement ses limites dans les attaques non invasives où la puce reste fonctionnelle et intègre. pour pouvoir analyser en profondeur un circuit logique, il faut aujourd'hui forcément passer par une décapsulation et une déstratification, ce qui implique alors la destruction inévitable de la puce. Ces méthodes destructives étaient les seuls moyens d'accéder aux différentes couches d'une puce de silicium et donc de pouvoir reconstituer tout le circuit logique de celle-ci. Mais récemment, des chercheurs ont proposé une nouvelle méthode d'imagerie tridimensionnelle des circuits intégrés, d'abord pour un usage industriel mais aussi inédit pour la rétro-ingéniérie du silicium, qui permet l'analyse en profondeur sans passer par les processus destructeurs habituels. (Extrait de Hackable, 37, p.120)
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